O TSV 3D de 12 camadas da Samsung empilha 12 chips de DRAM no mesmo espaço que 8

Graças às leis da física e de Moore, há apenas tanto silício que podemos encaixar em um único dispositivo.O desafio sempre foi empinar o maior número possível de componentes sem aumentar a quantidade de espaço o máximo possível. Além de melhorar os processos de fabricação, uma das chaves para esse quebra-cabeça é pensar em maneiras criativas de realizar técnicas e projetos antigos.É isso que a Samsung está se vangloriando em sua nova tecnologia DRAM, capaz de empilhar 12 chips DRAM no mesmo espaço que 8 chips, abandonando a técnica tradicional de ligação por fio do TSV.

Os fabricantes de silício tornaram-se tridimensionais devido a restrições de espaço. Quando você não pode expandir horizontalmente, tenta expandir verticalmente.O empilhamento de chips geralmente é possível com a ligação de fios, mas esses fios, por mais finos que sejam, ainda ocupam espaço entre as camadas de chips.

O 3D Through-Silicon Via ou TSV, ao contrário, passa o conector pelos chips, como sugere o nome da tecnologia. além de ocupar menos espaço na horizontal, também reduz o preenchimento entre cada camada de silício. Além disso, ele reduz o total de materiais utilizados, porque a conexão entre os chips e a placa de circuito impresso também é mais curta.

Apesar dos muitos benefícios, a tecnologia TSV é realmente mais difícil de executar e também mais cara. De fato, o anúncio da Samsung revela que usou nada menos que 60.000 furos para fazer isso acontecer.Tão impressionante, no entanto, é como ele conseguiu usar essa tecnologia para ter 12 chips DRAM empilhados na mesma altura que suas soluções DRAM anteriores de 8 camadas ligadas a fio, com apenas 720㎛ (micrômetros) de altura.

O resultado final é que ele pode oferecer um produto DRAM de capacidade ainda maior no mesmo espaço ocupado pelos atuais. Especificamente, a Samsung planeja produzir DRAM de 24 GB por meio desta tecnologia TSV 3D de 12 camadas. Isso, no entanto, é direcionado à sua linha High-Bandwidth Memory 2 (HBM2), que indica o quão caro e quão raro será, mesmo para clientes corporativos.

Via: Slash Gear